A股三大指数今日涨跌不一,截止收盘,研报液冷业商业化有望沪指涨0.19%,散热施标深证成指跌0.35%,成高础设创业板指跌1%。基进程加速沪深京三市成交额仅1.84万亿,配行EC Markets开户较昨日缩量近2000亿。落地行业板块多数收涨,风口地面兵装、研报液冷业商业化有望装修装饰、散热施标酒店餐饮、成高础设房地产服务、基进程加速一般零售、配行医药商业、落地航海装备板块涨幅居前,风口贵金属、能源金属、稀土板块跌幅居前。个股方面,上涨股票数量超过4200只,70只股票涨停。EC全球领先的交易商
根据TrendForce集邦咨询最新AIServer产业研究,在AI基础设施的建设浪潮下,以NVIDIA、AMD、Google为首的AI芯片持续迭代,单芯片的热设计功耗(TDP)普遍已超越1kW,整柜式AIServer方案的功率更攀升至数百kW,液冷散热逐步成为高端AI基础设施的标准配置。TrendForce集邦咨询预估,2026年液冷在AI芯片的EC全球在线交易平台渗透率将达53%,2027年有望逼近60%。
此外近日,根据国家市场监督管理总局(国家标准化管理委员会)公告,由中科曙光旗下曙光数创牵头编制的我国首部数据中心液冷国家标准——GB/T48023-2026《数据中心冷板式液冷系统技术规范》正式获批发布,并将于2027年2月1日起正式实施。这标志着我国数据中心液冷产业正式迈入标准统一、生态协同、创新加速的高质量发展新阶段。
公司消息上,8月24日,液冷龙头英维克(002837)发布2026年半年度报告,报告显示,2026年上半年,英维克实现营业收入30.2亿元,同比增长17.24%;归属于上市公司股东的净利润1.8亿元,同比下降14.32%。有分析称,从二季度业绩来看,英维克一季度的利润大幅下滑并未延续,市场此前担忧的问题得到一定消解。
中金公司表示,全球AI算力芯片功耗加速突破风冷散热极限,数据中心向液冷架构演进,预计服务器液冷泵作为核心动力组件有望迎来放量周期。东吴证券指出,液冷已从可选散热方案升级为AI数据中心的刚性基础设施,VeraRubin全面量产标志着行业进入业绩集中释放期。国产液冷已由送样验证进入批量交付阶段,2026—2028年份额提升有望快于行业增长。

中金公司:预计服务器液冷泵作为核心动力组件有望迎来放量周期
全球AI算力芯片功耗加速突破风冷散热极限,数据中心向液冷架构演进,预计服务器液冷泵作为核心动力组件有望迎来放量周期。国内汽车热管理龙头依托精密电子电机控制、高压全密封等底层工艺跨界入局,展现竞争优势。
东吴证券:VeraRubin全面量产标志着行业进入业绩集中释放期
液冷已从可选散热方案升级为AI数据中心的刚性基础设施,VeraRubin全面量产标志着行业进入业绩集中释放期。国产液冷已由送样验证进入批量交付阶段,2026—2028年份额提升有望快于行业增长。国内企业由外围冷源和代工环节逐步进入芯片平台、服务器ODM和海外云厂商供应体系。

国泰海通:液冷行业迈入规模化商业落地周期
液冷行业正式告别小规模技术验证阶段,迈入规模化商业落地周期。随着英伟达Blackwell、Rubin新一代AI平台原生搭载液冷架构,国内云厂商、IDC运营商大规模新建智算中心,液冷订单正从零散试点向批量部署切换。
浙商证券:三季度上游零部件企业有望集中收获批量订单
英伟达VR200机柜大规模出货是核心驱动力,叠加各类液冷终端设备量产落地,三季度上游零部件企业有望集中收获批量订单。海外算力资本开支持续上调印证行业景气度:谷歌、Meta、亚马逊相继上调2026年AI资本开支指引,北美云厂商加大算力布局节奏明确。
东方证券:国内液冷产业链企业有望逐步切入海外算力供应链
随着搭载原生液冷架构的新一代芯片持续交付,全球液冷需求增长确定性较强,国内液冷产业链企业有望逐步切入海外算力供应链,打开全新增长空间。
华源证券:测算2027年单谷歌需求对应泵市场超25亿元
英伟达下一代800HVDC架构CDU拟采用高压直流电子屏蔽泵,谷歌2MWCDU方案确认可采用,测算2027年单谷歌需求对应泵市场超25亿元。

黄金行情分析昨天的黄金再次上演了暴力拉升,美国财政部将长期国债回购操作规模至少扩大一倍,黄金闻风飙涨160个点左右,我们也是成功逃脱这样的疯狂行情,昨天早盘我们布局了4336多单其实只是想抓一波反弹,

国内科技大厂们又一次相遇在新的赛道。8月25日,字节跳动旗下豆包宣布了一位“新伙伴”——豆包工作。该产品定位为面向生产力场景推出的全新Agent产品与品牌,围绕用户目标自主拆解任务、调用工具、持续推进
美国财政部长斯科特·贝森特当地时间周一表示,他预计日本政府和日本央行将采取措施推动日元走强。而这一表态暗示日本央行9月加息的可能性较高。此前一天,贝森特声称,他预计日本央行行长植田和男将在货币政策方面

燧原科技公告称,公司首次公开发行股票并在科创板上市,拟发行4303.5173万股,占发行后总股本10%,发行后总股本4.30亿股。公告提到,本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合方式,初始战略

本周,围绕AI系统安全性的担忧,以及AI可能最终将人类“赶尽杀绝”的风险,再度在社交媒体上引发广泛关注。且Anthropic和OpenAI多名内部人士相继公开发声,警告了AI技术快速发展所带来的风险。

半导体行业的涨价潮正自下向上层层传导,作为芯片“制造基石”的硅片迎来三年来首次全尺寸涨价。近日,据相关媒体报道,半导体硅片市场三年来首现全尺寸涨价潮,覆盖6英寸、8英寸、12英寸全系列。实际上,今年5