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文章标题【EC Markets注册】需求暴涨260%!AI服务器上游 这种材料供应持续紧张(附股)
文章来源香港EC Markets集团官网新闻网站
发布时间2026-09-29 19:19:48
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【EC Markets注册】需求暴涨260%!AI服务器上游 这种材料供应持续紧张(附股)

  预计2027年AI服务器专用HVLP铜箔市场需求增至5万吨

  近日,需求央视财经报道,暴涨服务器的服务附股高速运算,需要更强的器上供电、更快的游种数据传输和更高效的散热,这些环节中,材料持续EC Markets注册铜至关重要。紧张据市场测算,需求2026年AI服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨,暴涨同比增长约260%。服务附股

  用于人工智能领域的器上覆铜层压板(CCL),是游种制造AI服务器、AI加速器、材料持续GPU、紧张交换机、需求光模块等高速计算设备印刷电路板(PCB)的高性能基材。AI设备对信号传输速率、信号损耗控制、EC外汇官网耐热等级与电气稳定性提出极高要求,这类CCL除采用低损耗特种树脂体系外,还需搭配HVLP(超低轮廓铜箔)使用。

  相较于常规铜箔,HVLP铜箔生产工艺严苛精密,自毛箔生产环节起,就对铜箔表面粗糙度执行极高管控标准,以此匹配AI高速信号的传输需求。

  全球知名咨询公司QYResearch报告显示,全球AI服务器HVLP铜箔市场前10强生产商中, Mitsui Kinzoku、Solus Advanced Materials、Furukawa Electric等前五大厂商市场份额59.36%,国内企业铜冠铜箔、德福科技、龙电华鑫市场份额较低。

  今年以来,EC安盈官网受AI服务器需求放量,高端铜箔需求迎来爆发式增长。东吴证券研报显示,2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨,2027年将增至5万吨。除核心AI算力赛道外,高端工控、精密仪器、车载高端电子、高速通信等领域需求持续稳步扩容,为行业增长提供持续支撑。

  产能供给紧张局面难以缓解

  据悉,一台普通服务器通常只需要几公斤铜,而用于人工智能训练的高性能服务器,单台用铜量可以达到15公斤至30公斤,是普通服务器的3倍至6倍。随着液冷加快应用,导热性能较好的铜被更多用于液冷板等散热部件。

  华西证券表示,由于海外头部材料厂商合计占据全球高端HVLP铜箔五成以上市场份额,在需求快速提升叠加新增供给释放有限的双重影响下,相关企业面向中国客户的常规订单交付周期已拉长至6—8个月,产能紧张格局有望延续,主要源于三重约束:

  一是适配HVLP4及以上规格的高精度表面处理设备供给稀缺,全球年产能仅10—12台,设备交付周期长达18—24个月,短期难以实现大规模扩产;

  二是HVLP产品工艺门槛高,高端产品良率承压;即便将锂电池铜箔产线改造用于生产HVLP铜箔,也需要排空电解槽、深度清洗、整套药剂置换,单次切换将造成7—10天停产,且切换完成后前半个月良品率会出现明显下滑;

  三是下游认证链条长,需经过多轮验证,完整认证周期可达12—18个月。

  铜箔概念股上半年营收普增

  根据同花顺概念股,A股市场用于AI服务器、锂电等领域的铜箔概念股有49只。结合业绩来看,已披露2026年半年报的概念股中,今年上半年营收创近5年同期最高的个股多达30只,占比超过六成,充分印证铜箔产业链较高的景气度。

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  按照上半年营收排序,居前列的概念股有海亮股份、中天科技、远东股份、璞泰来、德福科技。

  海亮股份今年上半年营收达到489亿元,同比增长近10%。公司持续推进RTF、HVLP、载体箔等高端电子铜箔产品研发布局,当前相关产能稳步释放。

  中天科技今年上半年营收超过309亿元,半年度营收首次突破300亿元,同比增长超31%。公司半年报披露,电子铜箔瞄准AI服务器、光模块市场,自主研发140μm—210μm高精度超厚铜箔,完成RTF—3、HVLP—2铜箔的研发和测试,打造高频高速产品矩阵。报告期内,电子铜箔营收同比提升63%,跻身国内覆铜板主力供应商。

  璞泰来今年上半年营收首次突破百亿元,达到101.15亿元。在复合铜箔集流体方面,目前开发阶段已完成,同步与下游客户进行产品测试并完善,量产车间已部分建成。

  另外,嘉元科技、诺德股份、铜冠铜箔等公司上半年营收均创近5年同期新高。铜冠铜箔是国产HVLP领跑者,HVLP4已实现批量供货,上半年高频高速基板用铜箔(RTF+HVLP)产量占PCB铜箔总产量比例已突破50%。

  14只概念股有望持续高增长

  从市场表现来看,截至8月28日,上述49只铜箔概念股今年以来平均涨幅超过44%,18只个股累计涨幅超过50%,涨幅居前的有杭电股份、欧莱新材、铜冠铜箔。

  杭电股份今年以来累计涨幅超过345%,公司全资子公司杭电铜箔主要产品包括4.5μm—8μm等超薄锂电铜箔,主要应用于新能源汽车动力电池及储能电池领域;12μm—70μm高性能电子电路铜箔,主要服务于下游高端PCB制造。

  进一步来看,上述30只上半年营收创近5年同期新高的概念股中,今年上半年实现盈利,且机构一致预测2026年、2027年净利润同比增幅均超过50%的有14只。

  整体来看,这14只个股获机构一致预测2026年净利润增幅均有望超过100%。按照机构一致预测2026年净利润增幅排序,居前的有嘉元科技、远东股份、德福科技。其中,嘉元科技、远东股份获机构一致预测2026年净利润增幅均超过1000%。

  嘉元科技在高端电子电路铜箔取得重要突破,成功实现了RTF铜箔、载体铜箔等高性能产品的技术突破,并具备量产能力。今年上半年,公司净利润同比增长高达940%。中国银河证券测算,公司锂电铜箔产销量大幅增长,预计出货量约6.6万吨,同比增长62%。今年以来,公司股价仅小幅上涨。

  远东股份全力推进储能、光纤、铜箔等业务拓展,产能利用率持续提升。

  另外,中一科技、德福科技、诺德股份还获得机构一致预测2027年净利润增幅均有望超过100%。

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